2021年3月9日-全球领先的电子专用材料制造商MacDermid Alpha Electronics Solutions宣布发布ALPHA OM-220，这是低温焊料技术的最新创新产品。
ALPHA OM-220是为应对电子组件日益复杂和集成热敏组件而开发的。Alpha电线这种创新的焊料化学特性采用ULT1合金，可实现低于150°C的峰值回流温度，使其非常适合焊接热敏感部件和组件。与传统的SAC工艺相比，较低的回流温度可以使用成本更低的基板和组件，并减少组件和基板上的翘曲。此外，ALPHA OM-220在JIS Z 3197和J-STD-004B SIR测试中表现出出色的电气可靠性，并且在BGA组件上通过了IPC 3类空隙，具有低空隙率特性。
ALPHA OM-220的另一个特点是它允许级联或分层焊接，以及新颖的气密密封解决方案。“这种焊膏旨在满足不断增长的低温处理需求，我们很高兴向市场推出能够为客户提供能源使用效率和材料成本效率的解决方案，”战略与收购总监Rahul Raut说道。在MacDermid Alpha。“这项技术非常适合涉及温度敏感组件的广泛应用，例如消费类电子产品，客舱内汽车电子产品和医疗设备。”
ALPHA OM-220使用安全且环保。它既无卤又零卤素，并符合最新的RoHS和REACH标准。
